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上汽大举布局芯片产业链上下游汽车智能化网联化

长期困扰汽车行业的“缺芯”问题今年有所缓解,但整车厂“造芯”的势头并未减弱。

6月19日,市值超1600亿元的上汽汽车公告称,拟与旗下子公司及关联方共同出资60.12亿元,共同投资上海上汽新聚创业投资合伙企业(有限合伙)(简称为“上汽新聚”))。 该基金将重点关注半导体产业链上下游,以及汽车智能化、电动化、网联化驱动的芯片相关关键技术产品。

除上汽外,包括吉利、广汽在内的传统车企早已通过投资方式布局芯片领域,而包括“威小力”在内的新势力则正在抢滩全栈自研“芯”。

今年以来大规模布局

今年以来,上汽通过基金投资积极在芯片领域进行大规模布局。

据上汽集团公告,拟与其子公司上汽金控、恒旭资本(上汽间接持股40%)、尚启资本(上汽间接持股40%)共同投资上汽芯保利。 该基金采用投资子基金和直接投资的方式,项目重点关注半导体产业链上下游,以及汽车智能化、电动化、网联化驱动的芯片相关关键技术产品。

从规模来看,该基金认缴出资总额为60.12亿元,其中上汽集团认缴60亿元,持股99.800%; 上汽金控认购1亿元,持股0.166%; 恒旭资本认购100万元,持股0.017%; 尚奇资本认购100万元,持股0.017%。

上汽集团表示,此次参与投资基金,主要是完善芯片产业生态布局,加速汽车芯片国产化,同时获得合理的投资回报。

今年4月,上海市经信委副主任唐文侃提到,要加强终端牵引,鼓励上汽等整车企业积极参与汽车芯片投资和布局,涵盖通讯、MCU、大算力、功率半导体等各类芯片产品。

随后,上汽集团宣布推出规模60亿元的上汽芯片产业生态基金,将重点关注电源转换芯片、电源管理芯片、电池管理芯片、控制与网络芯片、智能座舱驱动芯片、车联网、传感和驱动。 级芯片六大投资领域。

此外,上汽集团近期通过上汽旗下嘉兴上汽新城股权投资合伙企业(有限合伙)设立上海汽车芯片工程中心有限公司。 经营范围包括:集成电路芯片设计与服务、电子专用材料研发、集成电路芯片及产品销售。

上汽大规模布局半导体产业链是有原因的。 这家领先的车企最近也提出了一个目标:加速芯片国产化。2022年,国产芯片占比将达到7%左右。 同时,力争2023年完成100款国产芯片的整车验证。

车企被迫退出?

上汽的“造芯”在车企中并不是罕见的案例。 此前看来,主机厂最终开始造核,似乎是芯片紧缺之下的最后选择。2020年以来,芯片成为全球车企最头疼的问题。 据汽车数据显示,截至去年6月,全球市场因芯片短缺导致汽车产量减少约223万辆。

从入局车企来看,既有蔚来、理想、小鹏、零跑等新造车企业,也有长城汽车、吉利、广汽集团、北汽等传统车企。 从具体细分市场来看,国内车企的核心制造领域主要包括自动驾驶芯片、IGBT功率芯片、MCU芯片、SoC芯片等。

传统车企似乎相对谨慎。 此前,吉利、广汽、北汽、上汽等均与芯片企业成立合资公司,或投资芯片企业造芯。 而且布局的区域大部分都是IGBT、MCU等类型的芯片。

在国内车企中,比亚迪的核心制造历史最悠久,产品也相对最齐全。 已成功量产IGBT、MCU等产品。

早在2018年,上汽就与功率半导体巨头英飞凌组建了合资公司,上汽持股51%,英飞凌持股49%。 该生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。 而广汽则通过其投资基金参与粤芯半导体的融资。

早期,吉利也通过合资的方式布局智能汽车芯片。2019年,吉利旗下一卡通与安谋中国共同成立芯片公司芯擎科技。 芯擎科技2021年发布的芯片龙影一号已经迎来量产。

相比之下,不少造车新势力以特斯拉为标杆,采用全栈自研的方式布局自动驾驶芯片。 其中,蔚来和小鹏都内部成立了芯片团队。 零跑汽车与大华股份联合研发车规级AI智能驾驶芯片。 后者是安防行业巨头,也是零跑汽车的主要投资者。

从业内人士的角度来看,新势力的选择并不难理解。 蔚来、小鹏、乐跑等新势力都是全栈自主开发的支持者,拥有强大的技术储备和创新动力。

面临多重风险

事实上,车企也有参与芯片投资的内生需求。 某领先车企人士告诉记者,以SoC芯片为例,SoC芯片往往应用于智能座舱、智能驾驶、ADAS等较为复杂的领域生活网资讯,SoC芯片与算法深度绑定,导致OEM 到 SoC 芯片。 芯片的定制化要求比较强。

“特别是在高端智能驾驶逐步落地、车辆传感器越来越多的当下,为了充分发挥硬件水平,主机厂正在开发自己的算法,算法模型也越来越大、越来越多。复杂,投资芯片领域的需求更加迫切。”该人士表示。

但车企大规模部署芯片链路也存在不少风险。 一位半导体行业人士告诉记者,芯片行业周期较长,从设计到上车需要3-5年的时间,而且车用芯片还要通过车规级验证。

在上述人士看来,汽车行业本身就是重资产行业,IC设计和制造需要消耗大量资金。 如果在筹码上投入大量资金,资金链就会面临很大的压力。“而且,目前国内其实并不缺乏设计能力,真正缺乏的是制造环节的能力。如果只部署(无晶圆制造)环节,仍然无法摆脱产能紧张的局面。”

同时,上述半导体人士向记者表示,汽车芯片的应用规模远小于消费电子,汽车企业在直接端面临更大的风险。 因此,需要考虑汽车芯片上下游与同行企业之间的经济利益共享模式和风险共担模式。

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