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iPhone 15 Pro 钛版手机实机图曝光

苹果 iPhone 15 系列手机的消息已经传得沸沸扬扬，目前爆料已知 iPhone 15 Pro 将拥有一个 “钛合金版本”，而科技博主日前曝光出了这款钛合金版 iPhone 的实拍图，并透露出了相关材质细节。

从实机照中可以看出，钛合金版 iPhone 15 Pro 中框依然了直角边设计，但两端盖板衔接处类似 2.5D 的切削风格。

realme GT 旗舰系列确认回归，Pro 版本预计搭载骁龙 8 Gen 3器

数码博主数码闲聊站爆料称，近期爆料频出的 realme 8 Gen 2 机型将会命名为 realme GT5，填补 GT 系列的空缺。

新机将搭载骁龙 8 Gen 2 平台，Pro 版有望骁龙 8 Gen3器。该将配备一块 6.74 英寸的 1.5K 直屏，支持 144Hz 高刷和 2160Hz PWM 调光。

影像方面，后置 5000 万像素 IMX890 主摄（支持 OIS）+800 万像素镜头 + 200 万像素镜头三摄设计，前置 1600 万像素单摄方案。

同时为了颜值取消了塑料屏幕支架。整体外观延续了 realme 独特的潮玩 + 轻电竞风格。

索尼 Xperia 5Ⅴ 手机泄露

索尼今年上半年已经发布了 Xperia 1Ⅴ ，延续了索尼高端旗舰手机的一贯设计。该公司一般会在下半年都会发布 Xperia 5 系列机型，而现在 Xperia 5Ⅴ 似乎已经遭到了泄露。

媒体放出了一份泄露的索尼 Xperia 5Ⅴ 宣传物料，看起来与上一代不大，但后置镜头模组从上一代三摄改为双摄。

，它依然了之前的 3.5mm 耳机口，依然没有打孔屏。如果你仔细看的话还可以看到，这款机型的外壳上还有 ZEISS T * 符号，这表明该机依然会蔡司 T * 镜头镀层。

中兴小鲜 50 手机入网

中兴小鲜 50 手机入网根据电信终端库显示，一款名为中兴小鲜 50 的机型已经公布出来。

这款最大的亮点之一就是搭载了国产 5G SoC—— 紫光展锐 T760。

了 6nm EUV 制程工艺，A76*4+A55*4 核心架构，集成 ARM MALI G57 图形器，支持 LPDDR4X 内存，且拥有 UFS3.1 闪存，性能上对标骁龙 765G。

传华为麒麟芯片将回归

博主@数码闲聊站发布微博，麒麟芯片回归，从该条微博下面的博主回复内容可以得知，此次的麒麟芯片确实为手机端芯片，但不是旗舰平台，芯片良品率正处于爬坡阶段。

目前华为最新款手机分别是华为 Mate50 系列和华为 P60 系列，均搭载高通骁龙 8+ 4G器，由于众所周知的原因新款机型并不支持 5G 网络。

鸿蒙 4.0 确认八月发布

鸿蒙系统官方微博发帖称，HarmonyOS 向你推送了一段神秘代码，是否接收？随后华为进行了解读，期待 HarmonyOS 八月的好消息。

之前余承东已经有过剧透了，鸿蒙 OS 4.0 的车机系统将于今年秋季推出，可实现多人多设备、多屏多音区，阿维塔新车和问界 M9 将搭载。

鸿蒙 OS 4.0 手机端上，会有较大的设计，同时新加入的功能也多，所以会是一个新开端。

Strategy Analytics 的显示，目前搭载鸿蒙系统已经成为全球第三大智能手机系统。

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